溶剂型VS水基型，清洗剂选型5大要点 一、电子制造清洗现状 当下电子制造业在市场对更高功能性和创新性的需求驱动下，向着高集成、小型化、高互联化飞速发展，有效的清洗工艺已成为制造过程中的关键一环。如果清洗不到位，极易引发枝晶生长、电迁移等问题，直接影响封装器件使用寿命与长期可靠性。各类电路封装器件因其独特的封装材质、结构，也对清洗工艺的适配性、可靠性提出了更高挑战。 目前电子电路板与封装器件清洗剂主要分为两大类：溶剂型和水基型。二者特性差异显著，选型核心看两点：污染物类型、器件材质。 二、两大主流清洗剂类型详解 溶剂型清洗剂 主要成分为有机溶剂 可为单一组分或混合溶剂 以 100% 浓度直接使用，无需稀释 常用于局部清洗、批量清洗，以及采用非气密封装元器件的组件清洗 溶剂型清洗剂主要类别： 简单醇类：例如异丙醇（IPA）、丙酮、烃类溶剂 含卤型：例如甲苯、三氯乙烯、正溴丙烷（nPB）（快干/不燃特性） 改性醇类：由不同厂商的多种有机溶剂复配而成 水基型清洗剂 以水为主要载体 含有多种溶解或分散于水中的有效成分，例如： 表面活性剂 溶剂 pH 调节剂 螯合剂 其他功能性添加剂...