在制造大功率LED时，芯片焊接完成之后，需要去除基材和芯片表面的助焊剂残留物，为后续的邦定做好充分的准备。

如果基材上的助焊剂残留物，尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂残留物没有被完全清除的话，将导致错误地定义邦定参数。一旦邦定参数被错误定义，诸如盲目地提高邦定能量，常常导致焊线根部开裂甚至芯片缺陷。

Zestron专门为功率LED清洗开发的水基型和现代溶剂型清洗液，可为邦定提供最佳的表面清洁度，从而保证了更高的产品良率。

与此同时，清洗工艺也将给LED本身的质量带来显著的提高。被有效清洗的LED不仅有更高的光转换率，更高的亮度和色牢度，同时使用寿命也得以延长。