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清洗工艺优化和监控
对清洗工艺进行优化的目的是最大化地保证清洗的质量,以一种经济节约的方式来确保电子元器件的长期产品有效性,为诸如涂敷、封装成型或邦定等后道加工工艺做准备。 为了实现工艺优化的目标,可采用多种方法:在清洗和漂洗阶段对助焊剂清洗液实施监控、对清洗液进行循环和回收、及在随后对清洗过的电子元器件进行表面清洁度检测分析等。
清洗工艺监控
对于清洗工艺来说,清洗剂的浓度决定了水基清洗剂的最佳性能。应用浓度保持在推荐的范围之内,可有效确保了清洗工艺的整体稳定性、避免过早换液造成的成本浪费。定期的清洗液浓度检测和记录,进一步提升清洗工艺的可追溯性,为ISO 9001-2015认证提供依据。
清洗剂循环与回收
及时对清洗剂进行循环使用和回收能够有效延长清洗剂的寿命。在某些情况下,铜、铅和锡等重金属离子会造成诸如电子元器件二次污染等不利的结果。在清洗和漂洗阶段去除重金属,是非常必要的清洗工艺优化步骤,且有助于满足严格的废水排放环境法规。
表面清洁度检测分析
为了确保电子元器件的涂覆性可靠性、可塑性和邦定粘合性,在着手后道工艺之前,需要判断清洗过的基材表面,诸如电子组装件、功率模块、摄像模组、倒装芯片及晶圆等,是否出现残留的助焊剂或其他的大分子颗粒。ZESTRON多款表面清洁度检测分析产品易于使用、快速便捷且单次检测的成本极低,借助于显色反应,可视化地显示出污染物的分布及涂覆层的失效,从而确保改进电子元器件可靠性评估。