BGA球栅阵列封装技术，是高密度、高性能、多引脚先进封装的最佳选择。芯片贴装使用焊接工艺，产生的助焊剂残留始终是我们关注的重点，清洗制程有效地提升打线结合力，降低塑封分层的风险。BGA和Micro BGA锡球之间的距离非常狭小，助焊剂的存在将降低绝缘性。通过清洗工艺的实施，将有效降低电子迁移，漏电和腐蚀的风险，提高先进封装器件的电子可靠性。