对清洗工艺进行优化的目的是最大化地保证清洗的质量，以一种经济节约的方式来确保电子元器件的长期产品有效性，为诸如涂敷、封装成型或邦定等后道加工工艺做准备。 为了实现工艺优化的目标，可采用多种方法：在清洗和漂洗阶段对助焊剂清洗液实施监控、对清洗液进行循环和回收、及在随后对清洗过的电子元器件进行表面清洁度检测分析等。