在功率电子制造行业，清洗IGBT模块，即DCB（也称为DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的绑线工艺之前，必须准备好洁净的基材表面。另外，基材焊接到散热单元之后，即热沉焊接之后，进行DCB清洗也是必须的。

引线框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工艺时，被分别焊接在基材和引线框架上。传统的引线键合技术也部分地被称为条带键合技术所取代，这种键合技术使用铜片链接芯片和引脚，采用锡膏做焊接材料。从本质上讲，采用焊接温度高的含铅锡膏提高了对引线框架清洗工艺的要求。

在制造大功率LED时，芯片焊接完成之后，需要去除基材和芯片表面的助焊剂残留物，为后续的邦定做好充分的准备。

如果基材上的助焊剂残留物，尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂残留物没有被完全清除的话，将导致错误地定义邦定参数。一旦邦定参数被错误定义，诸如盲目地提高邦定能量，常常导致焊线根部开裂甚至芯片缺陷。