随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展，QFN封装是目前国内采用最普遍的MEMS器件封装技术之一，具备体积小、引脚小、优异的热学性能和电性能。为了让后续的底部填充工艺使用的材料，达到完美的零空洞润湿效果，去除芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物是绝对必要的。

Zestron提供的MEMS器件封装清洗剂，能有效防止空洞产生，同时提高引线键合的质量。