电子防护黑科技：ZESTRON涂覆可靠性测试 1. 理解三防漆涂覆层的作用 敷形涂覆俗称为三防漆，是一种应用于印刷电路板组装（PCBA）表面的防护材料，通常由聚氨酯、丙烯酸、有机硅或环氧树脂等高分子材料制成，通过精密喷涂、浸渍或刷涂工艺形成均匀绝缘膜层。其核心功能是实现“三防”——防潮、防盐雾、防霉，同时抵御化学腐蚀、粉尘污染及机械应力冲击。主要应用于汽车电子、航空航天、工业控制、医疗设备、通信基站及户外电子等对可靠性要求严苛的领域，尤其适用于高湿、多尘、温差剧变或腐蚀性气体等恶劣环境。该涂层通过密封电路板表面孔隙，阻断环境介质对元器件及焊点的侵蚀，有效防止电化学迁移、线路短路及金属触点氧化；同时可缓解振动冲击、热循环应力对焊点结构的损伤，提升绝缘阻抗与介电强度，显著增强PCBA的耐候性、抗老化性能及长期稳定性，最终降低设备失效风险并延长服役寿命，是电子系统可靠性保障的核心工艺环节之一。 2. 三防漆涂覆层常见缺陷 三防漆涂覆层常见缺陷包括气泡、针孔、厚度不均、漏涂、分层及固化不良等（图2）。气泡和针孔多因涂覆工艺参数不当或环境粉尘干扰形成，导致防护层出现局部孔隙，湿气、腐蚀性介质易侵入引发电路短路或金属氧化；厚度不均（局部过薄或过厚）可能因喷涂不均或材料黏度失控引起，过薄区域防护能力不足，过厚则易开裂或阻碍散热；漏涂通常因遮蔽不良或设备故障导致关键区域未覆盖，直接暴露的焊点或元件易受环境侵蚀失效；分层多因基材清洁度不足或涂层附着力差，在机械应力下剥离，丧失保护作用；固化不良则导致涂层机械强度低、耐化性弱，加速老化。这些缺陷会显著降低三防漆的防护效能，引发电路绝缘失效、电化学迁移、焊点腐蚀甚至元器件损毁，最终造成设备功能异常、寿命缩短或突发性故障，严重影响电子系统的可靠性及安全性。   3. ZESTRON涂覆可靠性测试 3.1 涂覆可靠性测试 (CoRe Test) 简介 涂覆可靠性测试（CoRe Test）由Zestron开发，旨在测试潮湿环境下涂覆层对电子组件的保护效果，其测试原理如图3所示。该方法已被GfKORR(德国防腐蚀学会)和IEC相关标准采用，与传统的耐久性寿命测试相比，它具有测试周期短、成本低且能够揭示所有弱点等优势，参考表1优势比较。 表1 涂覆可靠性测试（CoRe Test）与传统耐久性寿命测试优势对比 3.2 测试过程 3.2.1 测试前准备 首先，准备好测试样品，根据测试要求对样品进行接线，对于整板测试，需采用热熔胶保护好接线的焊点，并将样品整体浸没到去离子水中；对于局部测试，需采用热熔胶对测试区域进行围坝，然后向坝内注入去离子水，如图4所示。...