传统手段无法精准识别焊接残留物分布？这些头部车企已选用“快准狠”试剂测试技术方案！ 电子零部件清洁度——不可忽视的“隐形质量关卡” 在高可靠性电子制造领域，针对高精度、高敏感度的应用，例如传感器、光学零部件等，微小的污染物（如助焊剂残留、离子污染、颗粒物）可能导致短路、腐蚀或信号干扰等失效。在焊接应用中，业界非常关注助焊剂残留及离子污染。借助传统检测手段（如目检、电导率测试）往往无法精准识别焊接残留物的类型、分布和影响，而显微镜同轴偏光+DIC联用技术结合ZESTRON Quick Test，可实现“物理形貌+化学成分”双重验证，成为行业高效清洁度评估的黄金组合。 一、技术解析：三大核心手段如何协同作战？ 1.同轴偏光滤波器——化学结构的“指纹识别器” 原理：利用偏振光与样品的相互作用，检测材料的双折射特性。当光线穿过各向异性物质（如晶体或部分结晶的松香）时，偏振方向发生改变，通过检偏器后形成明暗对比或彩色干涉条纹。 擅长领域：快速区分松香结晶（亮色条纹）、有机硅残留（网状干涉）等非导电污染物。 2. 微分干涉对比（DIC）——纳米级表面形貌“高清扫描仪” 原理：通过棱镜分光形成两束相干光，利用样品表面折射率梯度生成三维浮雕图像，突显透明残留物的厚度差异和微观形貌。 擅长领域：显示薄膜残留、颗粒聚集、流动痕迹等物理特征。 3. ZESTRON Quick Test：化学污染的“显色侦探” 原理：基于显色反应，通过颜色变化检测有机酸活化剂，树脂残留等污染物。 典型试剂：用于检测羧基型助焊剂活化剂的ZESTRON® Flux Test。 用于检测树脂型残留物的ZESTRON® Resin Test等。   行业认可： 写入IEC等全球权威标准规范。...