如何精准把控水分，赋能电子制造？ 一、水分的七十二变 水为大众熟知的物理形态有固态，液态和气态三种，但在极端环境条件和复杂介质中，水将会呈现出特殊的相态和结合形式。在电子制造行业，因为材料结构和工艺场景，水分可以变身为吸附水、结合水、水膜和水汽等，潜伏在材料表面、内部、缝隙或空腔，可能进而发生封装开裂、锡膏飞溅、金属腐蚀、电化学迁移、短路和信号漂移等严重缺陷或失效。 因此，在电子制造行业中，水分的控制是贯穿物料存储、车间生产、最终封装测试和产品验证的系统性工程。需要在以下方面重点关注水分： 材料级：湿敏元器件（MSD），制程化学品与高纯气体 工艺级：SMT/PCBA 组装车间环境，半导体先进制程（无尘车间），烘烤与除湿工艺 产品级：防护涂层（三防漆）性能验证，板级和整机可靠性测试 基于ZESTRON洁创 R&S 在潮湿鲁棒性方面的丰富经验，本文着重介绍如何精准测定水分，赋能电子制造。 如何根据产品选择合适的水分测定方法，主要从四个方面进行评估： 明确测试对象物理性质 明确目标水分含量范围 选定测试方法和仪器 注重行业合规性和应用场景 二、测试方法介绍 三、适用于电子制造行业水分测定的相关标准及方法 GB/T 6283《化工产品中水分含量的测定》：主要采用卡尔·费休法，用于多种化工产品（液体、固体、气体）中游离水或结晶水的测定。 复合材料与塑料：GB/T 1034 / ISO 62...