金属表面失效分析， 破解元器件“表面危机” 当 PCB 焊盘的离子污染引发点蚀、AMB 基板的烧结表面出现孔隙、连接器触点因插拔磨损失效 —— 电子供应链中，金属表面的 “隐形故障” 正悄悄造成批量产品召回、设备宕机等百万级损失。如何让电子元器件的金属表面 “开口说话”？聚焦金属表面的失效分析，正是解锁这些场景难题的关键。 一、电子行业的“表面代价”：失效为何不能忽视？ 金属表面失效，特指金属构件表面及近表面区域丧失原有功能的损坏，在电子供应链中直接关联核心场景： PCB/PCBA 的焊接表面、AMB/DCB 基板的焊接或烧结表面 元器件涂覆表面、连接器键合表面、功率模块电镀表面 这些表面的微小缺陷 —— 比如焊盘的离子残留、烧结层的孔隙、涂覆层的污染 —— 都可能导致元器件失效、设备突发故障，甚至引发整条供应链的产能停滞。而失效分析的核心，就是精准锁定这些 “表面问题”。   二、电子行业核心金属表面失效类型 1 腐蚀失效：离子污染...