客户案例 | 先进封装清洗剂泡沫过多怎么办？ 一、泡沫过多有什么危害？ 先进封装制程中的清洗是保障芯片高密度集成可靠性、提升良率的核心环节，清洗过程中一旦泡沫失控，可靠性与成本将同步告急。微量泡沫尚可容忍，过量则瞬间演变为制程杀手：槽体/腔体溢流、设备宕机、冲洗失效，并伴随白斑、离子污染等顽固残留。风险呈指数级放大，若未在前端有效抑制，最终代价是整块组件的报废与产线停机。 二、为什么先进封装清洗 过程中会产生过多的泡沫？ 01 剂量错误与水分侵入 清洗系统中泡沫过多的产生源于多种因素，例如清洗剂用量错误、清洗槽中水分过多，或因设备缺陷导致水分侵入清洗槽。清洗槽中水分过多会稀释清洗剂，促进泡沫的形成，并阻碍清洗过程。泡沫的强度取决于清洗剂的成分。 02 不当的组合与空气鼓泡 清洗剂与助焊剂的不正确搭配也会导致泡沫过多。因此，请务必为助焊剂选择合适的清洗剂！ 另一个原因是“空气鼓泡”增强了泡沫形成，导致清洗槽溢出。这取决于设备，应在工艺评估时予以考虑。 03 漂洗水中的泡沫形成 清洗剂浓度越低，漂洗段越易起泡——其组分与泡沫稳定性直接决定消泡速率。提高系统水交换率可稀释气泡负荷，但若清洗与漂洗同腔且高负载，夹带液仍会将表面活性剂引入漂洗区，显著抬升溢泡风险。对此，精准投加低剂量高效消泡剂，可在数秒内击穿泡沫膜，实现全过程的泡沫可控。 04 清洗剂与清洗工艺不适配 清洗剂一旦“错配”，泡沫失控只是最先暴露的隐患：若将适用于浸没式的清洗剂误用于喷淋式工艺，表面活性剂在高剪切下瞬间起泡，清洗力反而骤降。 并非所有清洗剂“全能”，选型前必须做工艺适配性审查——化学阈值、材料兼容、泡沫倾向、漂洗残留，逐项验证。 建议先行与ZESTRON洁创技术团队评估，用数据锁定“零泡+高效”方案，再上线量产；唯其如此，系统才能长期稳态运行，清洗品质与设备寿命同步最大化。 三、如何避免泡沫过多？ 通过正确的策略，泡沫问题是可以预防的。识别该问题并采取相应对策以确保有效清洗至关重要。 持续定量监控助焊剂浓度，是抑制泡沫冗余、锁定清洗效能的核心预防性控制手段。...