揭秘银烧结技术，如何助力IGBT实现高可靠性？ 一、什么是烧结/烧结连接？ 银烧结连接技术近年来备受关注。 随着电容量的增加和新材料的应用，迫切需要一种能够耐受更高热量、更高电压和大电流的“新型连接技术”。（该工艺也被称为烧结或Ag烧结。） 银烧结工艺可以通过加压和烧结形成高密度的连接层，具有极高的连接强度。 此外，利用“银”的特性，它还实现了高导热率和低电阻。 烧结/烧结连接的特性： 高密度封装，强度提升 有机物含量低 高导热率 良好的导电特性 二、为什么烧结/烧结连接需要清洗？ 必须清洗有机残留物、金属氧化物和离子残留物。 如果不进行清洗直接留置，可能会发生以下问题： 引线键合连接不良 涂层附着力不良 铜的导热率大幅下降 发生电化学迁移 2.1 如果不清除有机残留物 基本上，烧结/烧结剂由“金属颗粒 + 有机物”组成。 在连接过程中被加热的有机物会气化并滞留在设备内，最终附着在产品表面。 此外，在加压条件下，附着的有机物会被高压压实，其形态会发生改变，在某种意义上接近碳化状态。...