如何精准把控水分，赋能电子制造？
一、水分的七十二变
因此，在电子制造行业中，水分的控制是贯穿物料存储、车间生产、最终封装测试和产品验证的系统性工程。需要在以下方面重点关注水分：
- 材料级：湿敏元器件（MSD），制程化学品与高纯气体
- 工艺级：SMT/PCBA 组装车间环境，半导体先进制程（无尘车间），烘烤与除湿工艺
- 产品级：防护涂层（三防漆）性能验证，板级和整机可靠性测试
如何根据产品选择合适的水分测定方法，主要从四个方面进行评估：
- 明确测试对象物理性质
- 明确目标水分含量范围
- 选定测试方法和仪器
- 注重行业合规性和应用场景
二、测试方法介绍
三、适用于电子制造行业水分测定的相关标准及方法
- GB/T 6283《化工产品中水分含量的测定》：主要采用卡尔·费休法，用于多种化工产品（液体、固体、气体）中游离水或结晶水的测定。
- 复合材料与塑料：GB/T 1034 / ISO 62 / ASTM D570：主要用于塑料和树脂基复合材料，重点测定吸水性、饱和吸水率等。
- IPC-TM-650 2.6.28印制板水分含量和/或吸湿率：用于测定印制板的本体水分含量和吸湿率。
四、 ZESTRON洁创水分测试能力
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ZESTRON R&S源自德国，领先全球，在解决表面污染、失效分析和预防及提升可靠性等专业领域拥有经验丰富的国际化团队，广泛服务于汽车、医疗、工业、航空和消费电子等领域，为整个电子产业提供培训、咨询和失效分析等服务。
我们积极参与国内和国际的行业研究项目，确保长期稳固的知识发展。同时也是IPC组织授权的专业课程培训单位，承担《IPC-1402电子制造中使用的绿色清洗剂标准》、《IPC-9704 印制板应变测试指南》和《IPC-9201/9202/9203表面绝缘电阻测试及制造工艺残留鉴定试验》等课程项目。
R&S专家不仅评估失效风险和推荐预防措施，而且从机理和根本原因层面分析验证试验中的失效和现场失效。