松香/水溶/免洗助焊剂残留物的化学特性与清洗剂选型指南
一、什么是助焊剂残留？
焊接完成后，工件表面通常会离子、金属盐、有机物等污染物，这些污染物统称为助焊剂残留。
根据产品应用场景与使用要求，通常需要去除助焊剂残留，以避免电化学迁移、腐蚀等问题，保障产品电子可靠性。
二、助焊剂的种类
三、助焊剂残留如何影响电路板组件可靠性
在汽车、航空航天、通信等高可靠性要求领域，必须清洗助焊剂残留。
与助焊剂残留相关的常见问题包括：
- 因枝晶生长引发的电化学迁移
- 漏电流/爬电现象
- 引线键合失效
- 涂层/封装材料附着力不良
- 涂层剥落、开裂
- 高频连接点位失效
- 触点腐蚀
四、清洗助焊剂残留，提升产品电子可靠性
制定合理清洗方案需考虑三点：
- 助焊剂清洗剂选型
- 清洗工艺调试
- 表面清洁度检测
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