失效分析案例 | SiC功率模块绝缘失效根因分析
一、背景介绍
二、失效分析过程
以下为Zestron R&S分析结果节选.
1、光学显微镜下的失效图片
2.C3局部离子污染测试结果
3、IC离子色谱测试结果
三、分析结论
四、拓展阅读
当产品存在失效风险时，对于生产厂商来说，尤其是那些终端应用是对可靠性有极高要求的领域，越早查明缺陷的根源，所能避免的损失和麻烦就越明显。
失效分析案例 | SiC功率模块绝缘失效根因分析
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