如何安全地去除助焊剂残留? 如何安全地去除助焊剂残留? 助焊剂残留会对电子组件构成哪些风险?若未及时处理,可能引发组件腐蚀、功能异常甚至完全失效,不仅增加成本,而且严重降低企业竞争力。而安全有效地清洗则可预防这些问题。本文将深入剖析助焊剂残留对电子组件的潜在风险,并给出应对策略。 一、为何必须彻底清除助焊剂残留? 组件上的助焊剂残留会严重影响控制单元性能,引发腐蚀、电气故障甚至完全失效。在汽车、电动交通、可再生能源、通信及医疗等对可靠性要求极高的行业,彻底清除助焊剂残留至关重要。 二、助焊剂残留如何形成? 当助焊剂在焊接过程中未完全挥发时就会形成残留。根据助焊剂类型,残留物可能呈现不同特性,通常分为水溶性与非水溶性两类,且均可能具有腐蚀性。 这些残留物在焊接后滞留于组件表面,可表现为薄层、厚膜、块状或粘性物质状。 其形成受多重因素影响:助焊剂类型、焊接工艺、回流温度与时长、元件及焊接环境清洁度等。 三、助焊剂残留对组件的危害 众所周知助焊剂残留对电路系统有害无益,但具体会产生哪些后果? 01 电气故障 导电性残留物可能导致线路间绝缘电阻下降,产生漏电流、信号干扰甚至短路现象,直接影响电路功能的正常运行。 02 可靠性劣化 助焊剂残留物具有吸湿性,在潮湿环境中会吸收水分,引发电化学迁移、枝晶生长等问题,加速金属部件的腐蚀和氧化进程。 03 腐蚀侵袭 某些活性较强的助焊剂成分可能对基材、焊点或元器件封装产生腐蚀作用,导致机械强度下降和预期寿命缩短。 04 绝缘失效 当残留物存在于绝缘区域时,可能改变材料的介电特性,造成绝缘失效、电弧放电等严重质量问题。 而具体影响程度取决于助焊剂成分、残留量、暴露时间等因素。 四、微型化趋势下的特殊挑战 随着电子组件向高密度、低间距方向发展,助焊剂残留带来的风险进一步放大。在微间距焊盘之间,即使是微量的残留物也可能形成导电通道,导致潜在短路风险,这对清洗工艺提出了更高要求。 五、解决方案 | 通过清洗工艺控制风险 为有效控制助焊剂残留带来的各类风险,建立完善的清洗工艺体系至关重要。经过专业清洗的电路板不仅能够消除现有质量隐患,更能为后续工艺环节(如覆形涂覆、灌封、粘结等)创造理想条件。 ZESTRON作为清洗技术领域的专业服务商,提供以下技术支持: 针对不同助焊剂化学成分的专用清洗剂系列 基于实际工艺条件的清洗方案优化服务 兼顾清洗效果与成本控制的整体解决方案 如您对清洗工艺或提高电子可靠性存在疑问,欢迎与我们取得联系! 您也可以预约免费清洗测试,在ZESTRON技术中心的多种设备上对您的产品进行试洗。 立即咨询