课程背景

在制造和使用过程中，印制板组件会受到不同形式的应力作用。一旦应变超过其可承受范围，可能导致电路开裂、焊点脱落，最终引发电子设备故障。因此，应变测试成为保障印制板组件质量与可靠性的重要环节。一直以来，IPC高度重视电子产品的可靠性，与ZESTRON洁创联合推出了专业培训课程——《IPC/JEDEC-9704 印制板组件应变测试指南》，为行业提供系统指导与技术支持。

课程简介

IPC/JEDEC-9704课程提供了一套应变片布局及PCAs应力测试的详细方法，针对制造过程中的印制板弯曲应变问题，让组装厂自主完成应变测试，量化评估翘曲度和风险。本课程涵盖了试验设置、设备要求、应变测量技术和试验报告以及经验分享，助力企业提升印制板组件生产质量与可靠性。

课程大纲

• 模块1：课程介绍、范围、适用文件、术语及定义
• 模块2：应变测试通用要求及指南
• 模块3：测试数据分析和报告
• 模块4：结论和未来研究
• 模块5：范例和实操