实际上，这取决于元器件本身。根据所涉及的元器件类型，存在不同的间隙形态，因此被视为低间隙的高度也各不相同。

对于SMT元器件，如QFN、LGA、MLF或DFN，元器件与PCB之间50至75微米的间距已可被视为低间隙。