一、电子制造清洗现状

当下电子制造业在市场对更高功能性和创新性的需求驱动下，向着高集成、小型化、高互联化飞速发展，有效的清洗工艺已成为制造过程中的关键一环。如果清洗不到位，极易引发枝晶生长、电迁移等问题，直接影响封装器件使用寿命与长期可靠性。各类电路封装器件因其独特的封装材质、结构，也对清洗工艺的适配性、可靠性提出了更高挑战。

目前电子电路板与封装器件清洗剂主要分为两大类：溶剂型和水基型。二者特性差异显著，选型核心看两点：污染物类型、器件材质。