课程背景

与回流焊、共晶焊等连接方式类似，粘接工艺也属于特殊过程，其以操作方便、低成本、高强度和高可靠等优点，作为电子产品连接的有益补充，在行业内广泛应用。因胶粘剂型号多、应用场合差异大、接头性能悬殊等情况，导致了粘接作为一项非主流工艺过程，并不为广大的工程技术人员所熟悉，因而在选型的时候无从下手，经常是由供应商主导。根据木桶效应，产品质量往往是由最薄弱的部分决定，粘接工艺可能就是那块决定产品质量的短板！

多年来，ZESTRON洁创高度重视电子产品的质量和可靠性，结合经验推出了专门培训课程——《胶黏剂基础和电子封装及组装中的胶粘工艺技术》，为业内工程师提供专业知识和技术交流平台。

课程简介

本课程将围绕特殊过程管控，重点解决以下核心问题：

1. 以工艺实操为核心，结合真实案例与技术要点，确保内容可落地，解决选型盲目性问题，降低产品失效与返工成本。
2. 粘接工艺批量稳定性控制，解决粘不牢、易脱胶、内部缺陷等核心问题。
3. 银胶、底部填充胶、结构胶等核心胶黏剂选型逻辑，实现产品与胶黏剂的精准匹配。

粘接工艺核心控制要点解析，帮助企业摆脱对供应商的过度依赖，实现自主工艺优化。

课程大纲

模块1：胶黏剂基础

1. 术语及定义
2. 性能参数与测试方法

模块2：胶黏剂的分类和应用

1. 环氧树脂胶黏剂
2. 有机硅胶黏剂
3. 聚氨酯胶黏剂
4. 丙烯酸酯胶黏剂

模块3：电子封装及组装中的胶粘应用及工艺

1. 导电胶
2. 底部填充胶
3. 结构粘接胶

模块4：实战案例剖析与问题解决

模块5：精密清洗及表面分析实验室观摩