VIGON PE305N
材料兼容性优异，清洗力卓越！

VIGON PE305N 是一款 pH 中性水基型 MPC 清洗液，专为功率半导体清洗设计，可高效去除合成锡膏助焊剂残留与铜氧化，适用于功率模块焊接后及烧结后清洗，能洁净铜表面以保障后续引线键合、成型等工艺。

该产品材料兼容性优异，对敏感金属与裸芯片友好，无闪点、无泡沫，可适配各类无防爆保护的离线及在线喷淋清洗设备，在复杂功率模块多工艺清洗中表现尤为突出。

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