传统手段无法精准识别焊接残留物分布？这些头部车企已选用“快准狠”试剂测试技术方案！
电子零部件清洁度——不可忽视的“隐形质量关卡”
在高可靠性电子制造领域，针对高精度、高敏感度的应用，例如传感器、光学零部件等，微小的污染物（如助焊剂残留、离子污染、颗粒物）可能导致短路、腐蚀或信号干扰等失效。在焊接应用中，业界非常关注助焊剂残留及离子污染。借助传统检测手段（如目检、电导率测试）往往无法精准识别焊接残留物的类型、分布和影响，而显微镜同轴偏光+DIC联用技术结合ZESTRON Quick Test，可实现“物理形貌+化学成分”双重验证，成为行业高效清洁度评估的黄金组合。
一、技术解析：三大核心手段如何协同作战？
1.同轴偏光滤波器——化学结构的“指纹识别器”
- 原理：利用偏振光与样品的相互作用，检测材料的双折射特性。当光线穿过各向异性物质（如晶体或部分结晶的松香）时，偏振方向发生改变，通过检偏器后形成明暗对比或彩色干涉条纹。
- 擅长领域：快速区分松香结晶（亮色条纹）、有机硅残留（网状干涉）等非导电污染物。
2. 微分干涉对比（DIC）——纳米级表面形貌“高清扫描仪”
- 原理：通过棱镜分光形成两束相干光，利用样品表面折射率梯度生成三维浮雕图像，突显透明残留物的厚度差异和微观形貌。
- 擅长领域：显示薄膜残留、颗粒聚集、流动痕迹等物理特征。
3. ZESTRON Quick Test：化学污染的“显色侦探”
- 原理：基于显色反应，通过颜色变化检测有机酸活化剂，树脂残留等污染物。
- 典型试剂：用于检测羧基型助焊剂活化剂的ZESTRON® Flux Test。
用于检测树脂型残留物的ZESTRON® Resin Test等。
- 写入IEC等全球权威标准规范。
- 知名汽车主机厂和零部件公司认可，包括大众汽车、保时捷、宝马、通用汽车、法雷奥和德科斯米尔等。
- 定位+定性双保险：DIC/偏光标记异常区域，Quick Test化学验证成分。
- 效率倍增：10分钟内完成从形貌观察到成分推断，无需复杂仪器。
二、行业应用与前沿趋势
1. 电子制造质量控制
2. 柔性电路板质量控制
三、为什么选择这套方案？
清洁度检测进入“高精度快检时代”
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